鋁基板生產(chǎn)工藝工程如下：1。2。磨盤；3.印刷線；4.線固化；5.線接觸；6.線路開發(fā)；7.蝕刻；8。電影撤退；9。密封電阻焊；10.焊接電阻發(fā)展；11.打印；12.噴錫/金沉淀；13.計(jì)算機(jī)V形切割；14.成形；15.e-t試驗(yàn)；16.抗氧化性；17.真空包裝；18.裝運(yùn)。

鋁基板生產(chǎn)注意事項(xiàng)：

1、鋁的氧化處理：強(qiáng)力脫脂清洗（氫氧化鈉）------稀硝酸中和--------粗化（鋁板表面形成蜂窩）------氧化（um）----堿中和）-----------------------孔是通過烘烤來密封的。每道工序必須保證質(zhì)量或影響鋁基板的附著力。

2。整個(gè)生產(chǎn)過程不得刮傷鋁底座，也不得用手觸摸鋁底座，不得受潮濕或其他污染的影響，否則會(huì)影響鋁底座的附著力。

3。鋁基板的絕緣層必須保持清潔和干燥。小雜質(zhì)會(huì)影響其耐壓性能。

4、保護(hù)膜應(yīng)貼平，不得有縫隙、氣泡，否則在電路板加工過程中造成鋁板被藥液腐蝕變色、發(fā)黑。
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