大功率pcb鋁基板的設(shè)計工藝有什么需要改進(jìn)的地方呢？深圳市銘四海電子科技有限公司將為你一一介紹：
1、處理級別的定義不明確

pcb鋁基板板廠單板設(shè)計在頂層，如果沒有具體說明利弊，可能是生產(chǎn)的板安裝在設(shè)備上焊接不好。

2、框架上的大面積銅箔離得太近

大面積的銅箔從外框開始應(yīng)保證至少0.2毫米以上的間距，因為在銑削形狀上如在銅箔上銑削容易引起銅箔翹曲而造成阻焊性損失。

3、用填充塊繪制焊盤

帶有填充塊的繪圖板在設(shè)計電路時可以通過drc檢查，但不適合加工。因此，這種焊盤不能直接生成電阻焊數(shù)據(jù)。當(dāng)使用上部電阻焊劑時，填充塊區(qū)域?qū)⒈浑娮韬竸└采w，這將導(dǎo)致器件焊接的困難。

4、電成型是花焊墊和線

由于采用分塊式電源設(shè)計，接地與實際印制板圖像相反，所有線路均為隔離線，畫幾組電源或幾種接地隔離線時應(yīng)小心，不要留有空隙，使兩組電源短路，也不要造成連接區(qū)域封鎖。

5、字亂放

帶有字符帽的SMD焊盤給PCB的通斷測試和元器件焊接帶來不便。字符設(shè)計過小，造成絲網(wǎng)印刷困難，字符重疊過大，難以區(qū)分。

6、表面貼裝裝置襯墊太短

這是為了通斷測試，對于表面貼裝太近的設(shè)備，兩條腿之間的距離相當(dāng)小，襯墊也相當(dāng)薄，測試銷的安裝，必須是交錯的位置，比如襯墊的設(shè)計太短，雖然不影響設(shè)備的安裝，但會使測試針錯誤地打開。

7、設(shè)置單面焊盤孔徑

單面焊盤一般不鉆孔。如果需要標(biāo)記鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了該值，生成鉆孔數(shù)據(jù)時，孔坐標(biāo)將出現(xiàn)在該位置，并且會出現(xiàn)問題。鉆孔時，應(yīng)特別標(biāo)記單面墊。

8、焊盤搭接

在鉆進(jìn)過程中，由于一處多次鉆進(jìn)，鉆頭會折斷，造成井眼損壞。多層板上的兩個孔重疊，薄膜顯示為隔離板，導(dǎo)致廢料。

9、設(shè)計中填充塊過多，或用非常細(xì)的線條填充塊

存在光繪數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完整。由于在光繪數(shù)據(jù)處理中，填充塊是逐行繪制的，光繪數(shù)據(jù)量很大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

10、圖形層的濫用

在一些圖形層做一些無用的布線，原來是四層而是設(shè)計了五層以上的線，造成了誤解。違反常規(guī)設(shè)計。設(shè)計時應(yīng)保持圖形層的完整和清晰。
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